CPQ150 Triac DATASHEET

ПОИСК DATASHEET

CPQ150. Основные параметры

Параметр Обозначение Величина Ед.изм.
Тип Triac
Корпус Chip

CPQ150 - English Version

Поиск замены для CPQ150

Символ Значение Ед.Изм.
Тип
PGM > W
VDRM > V
IT(AVR) > A
IT(RMS) > A
ITSM > A
dI/dt > A/µs
dV/dt > V/µs
Tstg, Tj > °C
RTH(j-a) < K/W
RTH(j-c) < K/W
VGT < V
VTM < V
IGT < mA
IH < mA
Корпус

CPQ150 Datasheet. Страница #1

CPQ150
 datasheet

Страница #2

CPQ150
 datasheet #2

Описание

TM CPQ150 Central Triac Semiconductor Corp. 16 Amp, 600 Volt Triac Chip PROCESS DETAILS Process GLASS PASSIVATED MESA Die Size 150 MILS x 150 MILS Die Thickness 8.6 MILS ± 0.6 MILS MT1 Bonding Pad Area 68.9 MILS x 118 MILS Gate Bonding Pad Area 39.4 MILS x 39.4 MILS Top Side Metalization Al - 45,000Å Back Side Metalization Al/Mo/Ni/Ag - 32,000Å GEOMETRY GROSS DIE PER 4 INCH WAFER 466 PRINCIPAL DEVICE TYPES CQ220-16B Series BACKSIDE MT2 145 Adams Avenue Hauppauge, NY